Language：
　[ 目前位置：首 頁 -> 金 相 / SEM / TEM -> 切 割 耗 材 ]
 
研磨/拋光/切割
金相/SEM/TEM
RIE/PECVD
超音波顯微鏡
雷射蓋印機
試片製備機
(EM,TDDB,HCI,ACT)
PROBE 探針
靜電測試系統
良率管理系統
真空吸筆
LCD雷射修補機
LCD量測
流量控制系統
無塵室用品
X-RAY 檢查機
爐管
ISP
耗材
切割耗材
請與我們連絡以取得更多耗材資訊！
•Diamond, Resin Bond
•Diamond, Metal Bond - High Concentration
•Abrasive Cut-Off, Rubber Bond
•Cutting Fluid, High Speed
拋光耗材(Polishing Consumables, polishing Cloth, polishing suspensions),鑽石刀片(wafering blad, cutting blad)
Copyright © 2004 台灣奕力股份有限公司. All Rights Reserved.
350 苗栗縣竹南鎮真如路251號
電話：886-37-461080 • 傳真：886-37-463360